Het Preleg Wire System

Het Preleg Wire System is een jumperdraad-systeem voor het aanbrengen van wijzigingen in het ontwerp en de revisie van printplaten tijdens zowel prototyping als productie. Preleg Wire is een met teflon geïsoleerde, verkoperde koperdraad met een hotmeltlijm voor hoge temperaturen, speciaal ontworpen voor ontwerpwijzigingen en revisies van printplaten. Het systeem zorgt voor een directe lijmverbinding tussen de printplaat en de teflondraad. Het systeem biedt nauwkeurige verbindingen met een milieuvriendelijk revisiesysteem dat niet alleen gebruiksvriendelijk is, maar vanwege het gebruiksgemak en de veiligheid vaak de voorkeur krijgt boven tack packs of traditionele epoxykits. Reparatie van PCB-assemblages en componenten wordt snel en eenvoudig met deze professionele reparatiekit.